सिंगल टेबल लेज़र कटिंग मशीन सामग्री की सतह को विकिरणित करने के लिए उच्च-ऊर्जा-घनत्व वाली लेज़र बीम का उपयोग करती है, जिससे सामग्री स्थानीय रूप से और तेज़ी से गर्म होती है, जिससे पिघलने और अंततः वाष्पीकरण या पृथक्करण द्वारा कटिंग का उद्देश्य प्राप्त होता है। यह प्रक्रिया लेज़र स्रोत, प्रकाशीय पथ प्रणाली, फ़ोकसिंग प्रणाली और सहायक गैस द्वारा पूरी की जाती है।